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電子元器件灌膠需要滿足的性能要求有哪些?

發(fā)布時(shí)間:2021-10-22 21:00:17  編輯:環(huán)氧樹脂AB膠網(wǎng)  分類: 膠水百科態(tài)  閱讀:3495

一、電子灌封膠需要滿足的性能要求

1、抗冷熱變化強(qiáng),即使經(jīng)受-60°C~200°C之間的冷熱變化,膠體依然能保持彈性、不開裂;

2、具有優(yōu)秀的導(dǎo)熱能力,灌封后能有效的提高電子產(chǎn)品的散熱能力;

3、電子灌封膠對(duì)電子元器件無任何腐蝕性作用;

4、固化后的膠體即使經(jīng)過機(jī)械加工,也不會(huì)發(fā)生形變現(xiàn)象;

5、具有憎水性能,灌封后能提高電子元器件的防潮性能;

6、電子灌封膠具有優(yōu)秀的耐候性和耐鹽霧能力,保證電子元器件不受自然環(huán)境的侵蝕;

7、電氣絕緣能力強(qiáng),灌封后能有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣;

8、可室溫固化也可加溫固化,導(dǎo)熱、阻燃、耐高溫、無腐蝕等性能。


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